K4A8G085WB-BICR vs MT40A1G8SA-075:E Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von K4A8G085WB-BICR von Samsung Electronics und MT40A1G8SA-075:E von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial
K4A8G085WB-BICR ✓ AktivSpezifikationsvergleich
| Parameter | K4A8G085WB-BICR | MT40A1G8SA-075:E |
|---|---|---|
| Marke | Samsung Electronics | Micron Technology |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $4,25 | $6,30 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM | SDRAM - DDR4 |
| Density | 8 Gb | — |
| Speicherorganisation | 1G x 8 | — |
| Datenrate | 2400 Mbps | 2666 MT/s |
| Versorgungsspannung | 1.2 V (VDD/VDDQ) | — |
| Number of Banks | 16 | — |
| Refresh Cycles | 8192 | — |
| Gehäuse | 78-ball FBGA | 78-FBGA (7.5x11 mm) |
| Pin-Anzahl | 78 | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | Industrial (I-grade) | — |
| Betriebstemperaturbereich | [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] | 0°C to +95°C |
| Die / Process | Samsung 8Gb B-die DDR4 | — |
| Speed Grade | DDR4-2400 (PC4-19200) | — |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Refresh Management | Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported | — |
| Speichergröße | — | 8Gbit (1G x 8) |
| Schnittstelle | — | Parallel |
| Clock Frequency | — | 1.33 GHz |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.2V ±60mV |
| VPP Supply Voltage | — | 2.5V (-125mV, +250mV) |
| Refresh Time | — | 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C |
| Write Leveling | — | Supported |
| Dynamic On-Chip Termination | — | Supported |
| CRC Function | — | Supported |
| Data Mask Function | — | Supported |