K4A8G165WB-BCRC vs K4A8G165WB-BIRC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4A8G165WB-BCRC von Samsung Electronics und K4A8G165WB-BIRC von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIRC K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BIRC
Marke Samsung Electronics Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12,57 $39,50
Speichertyp DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) DDR4 SDRAM
Speichergröße 8 Gb (1 GB) —
Memory Organization 512M x 16 —
Datenrate 2400 Mbps (PC4-19200) 2400 Mbps
Versorgungsspannung 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) 1.2 V
Technology CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die —
Gehäuse 96-ball FBGA (PBGA96) 96-ball FBGA
Ball Pitch 0.8 mm —
Montageart Surface Mount —
Betriebstemperatur -40C to +95C —
Schnittstelle DDR4 (Double Data Rate, synchronous) 16-bit
On-Die Termination Yes (ODT with dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes —
CRC / CA Parity Yes (CRC function) —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
RoHS-Status Compliant —
Density — 8 Gbit
Speicherorganisation — 512M x 16
Betriebstemperaturbereich — -40°C to +95°C
DLL Enabled Mode — Yes
On-Die Termination (ODT) — Yes
Burst Length — 8, 16
Row Address — 16 bits
Column Address — 10 bits
Bank Count — 16 banks
RoHS Compliant — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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