K4B4G1646D-BCNB0 vs MT41K256M16TW-107 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646D-BCNB0 von Samsung Electronics und MT41K256M16TW-107 von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCNB0 K4B4G1646D-BCNB0 - 4Gb DDR3L SDRAM 2133Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BCNB0 - 4Gb DDR3L SDRAM 2133Mbps | Samsung

K4B4G1646D-BCNB0 ✓ Aktiv
Micron Technology
MT41K256M16TW-107 MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4B4G1646D-BCNB0 MT41K256M16TW-107
Marke Samsung Electronics Micron Technology
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,50 $14,10
Density 4 Gb —
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Datenrate 2133 Mbps/pin —
Versorgungsspannung 1.35 V (DDR3L) 1.35 V
Gehäuse 96-FBGA 96-FBGA (8x14 mm)
Betriebstemperatur 0°C to 85°C 0C to +95C (commercial :P grade)
Lead-Free Yes —
Halogenfrei Yes —
RoHS Compliant Yes —
CAS-Latenz [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Refresh [DATA_NEEDED: Refresh rate] —
Schnittstelle DDR3L SDRAM Parallel
Montageart Surface Mount Surface Mount
Anzahl der Pins 96 —
Die D-die —
Speichertyp — DDR3L SDRAM
Speichergröße — 4 Gbit
Clock Frequency — 933 MHz (DDR3L-1866)
Access Time — 20 ns
Datenbusbreite — 16 bit
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
Write Leveling — Yes
Dynamic On-Die Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
RoHS-Status — [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Datenblätter & Ressourcen

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