K4B4G1646E-BYK0 vs K4B4G1646D-BCK00 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von K4B4G1646E-BYK0 von Samsung Electronics und K4B4G1646D-BCK00 von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Aktiv
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK00 K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646D-BCK00
Marke Samsung Electronics Samsung Electronics
Kategorie Memory ICs Memory ICs
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1,80 $5,90
Speichertyp DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb 4 Gb
Speicherorganisation 256M x 16 256M x 16
Versorgungsspannung 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) 1.35V (1.283V to 1.45V)
Datenrate DDR3-1600 (800 MHz) 1600 Mbps/pin
Gehäuse 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Betriebstemperatur 0°C to +95°C (TC) 0°C to 95°C (Tcase)
CAS-Latenz 11 (CL-tRCD-tRP) 11 (at 1600 Mbps)
Burst Length 8 (fixed), 4 (burst chop) 8, 4 (with burst chop)
On-Die Termination Yes (dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant Compliant
Speed Grade — DDR3-1600 (800 MHz)
I/O Voltage — 1.35V
Number of Banks — 8
Lead-Free — Yes
Halogenfrei — Yes

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern