K4B4G1646E-BYK0 vs K4B4G1646D-BCK00 对比

详细并排对比 K4B4G1646E-BYK0 出自 Samsung Electronics 和 K4B4G1646D-BCK00 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

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K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ 量产中
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K4B4G1646D-BCK00 K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 ✓ 量产中

规格对比

参数 K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646D-BCK00
品牌 Samsung Electronics Samsung Electronics
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $1.80 $5.90
存储器类型 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb 4 Gb
存储组织 256M x 16 256M x 16
电源电压 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) 1.35V (1.283V to 1.45V)
数据速率 DDR3-1600 (800 MHz) 1600 Mbps/pin
封装 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
工作温度 0°C to +95°C (TC) 0°C to 95°C (Tcase)
CAS 延迟 11 (CL-tRCD-tRP) 11 (at 1600 Mbps)
Burst Length 8 (fixed), 4 (burst chop) 8, 4 (with burst chop)
On-Die Termination Yes (dynamic ODT) —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant Compliant
Speed Grade — DDR3-1600 (800 MHz)
I/O Voltage — 1.35V
Number of Banks — 8
Lead-Free — Yes
无卤 — Yes

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