MC68332ACEH25 vs MC68332GCEH25 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MC68332ACEH25 von NXP Semiconductors und MC68332GCEH25 von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MC68332ACEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU, 132-PQFP | NXP
MC68332ACEH25 ⚠ Letzte BestellmöglichkeitNXP Semiconductors
MC68332GCEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU | NXP | Automotive
MC68332GCEH25 ✗ AbgekündigtSpezifikationsvergleich
| Parameter | MC68332ACEH25 | MC68332GCEH25 |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Ende des Lebenszyklus |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $35,54 | $0,00 |
| Core | CPU32 (M68300 family, 32-bit) | — |
| Processor Series | M683xx (CPU32) | — |
| Maximale Taktfrequenz | 25 MHz | 25 MHz |
| Datenbusbreite | 32 bit | — |
| Program Memory Type | ROMless (external memory required) | ROMless (external memory) |
| On-chip SRAM | 2 KB | — |
| Versorgungsspannung | 5 V | 5 V |
| Betriebstemperaturbereich | -40C to +85C (automotive) | — |
| Gehäuse | 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm) | 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm) |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Peripheral Modules | CPU32, SIM, TPU, QSM (via IMB) | — |
| Timers / TPU Channels | 16 channels (TPU) | — |
| Serial Interfaces | QSM (queued SPI + SCI/UART) | QSPI, SCI (QSM) |
| I/O Pins | [DATA_NEEDED: I/O pin count] | — |
| RoHS-Status | Non-compliant (legacy part) | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Automotive Grade | Yes (AEC-Q100 qualified family) | — |
| Core Processor | — | CPU32 (M683xx) |
| Core Size | — | 32-Bit |
| SRAM | — | 2 KB |
| Peripherals | — | TPU, QSM, SIM |
| TPU Channels | — | 16 (Time Processing Unit) |
| Betriebstemperatur | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Architecture | — | Modular via Intermodule Bus (IMB) |
| Application Grade | — | Automotive |
| Packaging | — | Tray |
| Lebenszyklusstatus | — | End of Life (per NXP product page) |