MC68332ACEH25 vs MC68332GCEH25 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC68332ACEH25 por NXP Semiconductors e MC68332GCEH25 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MC68332ACEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU, 132-PQFP | NXP
MC68332ACEH25 ⚠ Última compraNXP Semiconductors
MC68332GCEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU | NXP | Automotive
MC68332GCEH25 ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | MC68332ACEH25 | MC68332GCEH25 |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Última compra | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $35,54 | $0,00 |
| Core | CPU32 (M68300 family, 32-bit) | — |
| Processor Series | M683xx (CPU32) | — |
| Frequência máxima de clock | 25 MHz | 25 MHz |
| Largura do barramento de dados | 32 bit | — |
| Program Memory Type | ROMless (external memory required) | ROMless (external memory) |
| On-chip SRAM | 2 KB | — |
| Tensão de alimentação | 5 V | 5 V |
| Faixa de temperatura de operação | -40C to +85C (automotive) | — |
| Encapsulamento | 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm) | 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Peripheral Modules | CPU32, SIM, TPU, QSM (via IMB) | — |
| Timers / TPU Channels | 16 channels (TPU) | — |
| Serial Interfaces | QSM (queued SPI + SCI/UART) | QSPI, SCI (QSM) |
| I/O Pins | [DATA_NEEDED: I/O pin count] | — |
| Status RoHS | Non-compliant (legacy part) | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Automotive Grade | Yes (AEC-Q100 qualified family) | — |
| Core Processor | — | CPU32 (M683xx) |
| Core Size | — | 32-Bit |
| SRAM | — | 2 KB |
| Peripherals | — | TPU, QSM, SIM |
| TPU Channels | — | 16 (Time Processing Unit) |
| Temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Architecture | — | Modular via Intermodule Bus (IMB) |
| Application Grade | — | Automotive |
| Packaging | — | Tray |
| Status do ciclo de vida | — | End of Life (per NXP product page) |