MC68332ACEH25 vs MC68332GCEH25 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC68332ACEH25 par NXP Semiconductors et MC68332GCEH25 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC68332ACEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU, 132-PQFP | NXP
MC68332ACEH25 ⚠ Dernier achatNXP Semiconductors
MC68332GCEH25 - 32-Bit 25MHz CPU32 MCU | NXP | Automotive
MC68332GCEH25 ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | MC68332ACEH25 | MC68332GCEH25 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $35,54 | $0,00 |
| Core | CPU32 (M68300 family, 32-bit) | — |
| Processor Series | M683xx (CPU32) | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 25 MHz | 25 MHz |
| Largeur du bus de données | 32 bit | — |
| Program Memory Type | ROMless (external memory required) | ROMless (external memory) |
| On-chip SRAM | 2 KB | — |
| Tension d'alimentation | 5 V | 5 V |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +85C (automotive) | — |
| Boîtier | 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm) | 132-PQFP (24.13 x 24.13 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Peripheral Modules | CPU32, SIM, TPU, QSM (via IMB) | — |
| Timers / TPU Channels | 16 channels (TPU) | — |
| Serial Interfaces | QSM (queued SPI + SCI/UART) | QSPI, SCI (QSM) |
| I/O Pins | [DATA_NEEDED: I/O pin count] | — |
| Statut RoHS | Non-compliant (legacy part) | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Automotive Grade | Yes (AEC-Q100 qualified family) | — |
| Core Processor | — | CPU32 (M683xx) |
| Core Size | — | 32-Bit |
| SRAM | — | 2 KB |
| Peripherals | — | TPU, QSM, SIM |
| TPU Channels | — | 16 (Time Processing Unit) |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Architecture | — | Modular via Intermodule Bus (IMB) |
| Application Grade | — | Automotive |
| Packaging | — | Tray |
| Statut du cycle de vie | — | End of Life (per NXP product page) |