MC9S08AC8MFGE vs MC9S08AC16CFGE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08AC8MFGE von NXP Semiconductors und MC9S08AC16CFGE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AC16CFGE MC9S08AC16CFGE - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AC16CFGE - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AC16CFGE ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08AC8MFGE MC9S08AC16CFGE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $4,95 $2,60
Core HCS08 (S08) 8-bit CPU —
CPU Clock Speed 40 MHz 40 MHz
Internal Bus Frequency 20 MHz 20 MHz
Program Flash Memory 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B [DATA_NEEDED: RAM size]
Versorgungsspannung 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins 38 38
Gehäuse 44-LQFP (10x10 mm) 44-LQFP (10x10 mm)
Montageart Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Package Code LQFP —
Peripherals ADC, TPM, SCI, SPI, I2C —
ADC 10-bit, multi-channel [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution]
Betriebstemperaturbereich -40C to +125C —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 3
ROM Type Flash —
Core Architecture — HCS08 (8-bit)
Program Memory (Flash) — 16 KB (16K x 8)
Betriebstemperatur — -40C to +85C (industrial)
Communication Interfaces — SCI (UART), SPI, IIC
Timers — Multiple 16-bit TPM channels
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Family — Flexis AC series (pin-compatible 8-bit / 32-bit)

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern