MC9S08AC8MFGE vs MC9S08AC16CFGE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S08AC8MFGE por NXP Semiconductors e MC9S08AC16CFGE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AC16CFGE MC9S08AC16CFGE - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AC16CFGE - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AC16CFGE ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S08AC8MFGE MC9S08AC16CFGE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $4,95 $2,60
Core HCS08 (S08) 8-bit CPU —
CPU Clock Speed 40 MHz 40 MHz
Internal Bus Frequency 20 MHz 20 MHz
Program Flash Memory 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B [DATA_NEEDED: RAM size]
Tensão de alimentação 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins 38 38
Encapsulamento 44-LQFP (10x10 mm) 44-LQFP (10x10 mm)
Tipo de montagem Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Package Code LQFP —
Peripherals ADC, TPM, SCI, SPI, I2C —
ADC 10-bit, multi-channel [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution]
Faixa de temperatura de operação -40C to +125C —
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL 3 3
ROM Type Flash —
Core Architecture — HCS08 (8-bit)
Program Memory (Flash) — 16 KB (16K x 8)
Temperatura de operação — -40C to +85C (industrial)
Communication Interfaces — SCI (UART), SPI, IIC
Timers — Multiple 16-bit TPM channels
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Family — Flexis AC series (pin-compatible 8-bit / 32-bit)

Fichas técnicas e recursos

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