MC9S08AC8MFGE vs MC9S08AC16CFGE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08AC8MFGE por NXP Semiconductors y MC9S08AC16CFGE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08AC16CFGE MC9S08AC16CFGE - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AC16CFGE - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | LQFP-44

MC9S08AC16CFGE ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08AC8MFGE MC9S08AC16CFGE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $4,95 $2,60
Core HCS08 (S08) 8-bit CPU —
CPU Clock Speed 40 MHz 40 MHz
Internal Bus Frequency 20 MHz 20 MHz
Program Flash Memory 8 KB (8K x 8) —
RAM 512 B [DATA_NEEDED: RAM size]
Tensión de alimentación 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins 38 38
Encapsulado 44-LQFP (10x10 mm) 44-LQFP (10x10 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Package Code LQFP —
Peripherals ADC, TPM, SCI, SPI, I2C —
ADC 10-bit, multi-channel [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution]
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +125C —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 3 3
ROM Type Flash —
Core Architecture — HCS08 (8-bit)
Program Memory (Flash) — 16 KB (16K x 8)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (industrial)
Communication Interfaces — SCI (UART), SPI, IIC
Timers — Multiple 16-bit TPM channels
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Family — Flexis AC series (pin-compatible 8-bit / 32-bit)

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