MC9S08DN32AMLC vs MC9S08DN32ACLC Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08DN32AMLC von NXP Semiconductors und MC9S08DN32ACLC von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DN32ACLC MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32ACLC
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3,98 $4,35
Core HCS08 (S08) —
Instruction Set HC08 with BGND HC08 with added BGND
CPU Frequency 40 MHz —
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) —
RAM 1.5 KB (1.5K x 8) —
EEPROM Embedded —
Number of I/O 25 25
ADC 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion —
CAN (MSCAN) CAN 2.0 A/B —
Serial Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Gehäuse 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Betriebstemperatur -40 C to +125 C -40C to +85C
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: VDD range] 2.7 V to 5.5 V
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
RoHS-Status Compliant —
Oscillator Type External —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Series — S08DN
Core Processor — S08 (HCS08)
Core Size — 8-Bit
CPU Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory Size — 32 KB (32K x 8)
Program Memory Type — FLASH
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
RAM Size — 2 KB
Connectivity — I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of Interrupt Sources — Up to 32
Part Status — Obsolete

Datenblätter & Ressourcen

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