MC9S08DN32AMLC vs MC9S08DN32ACLC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S08DN32AMLC от NXP Semiconductors и MC9S08DN32ACLC от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DN32ACLC MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32

MC9S08DN32ACLC Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32ACLC
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3,98 $4,35
Core HCS08 (S08) —
Instruction Set HC08 with BGND HC08 with added BGND
CPU Frequency 40 MHz —
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) —
RAM 1.5 KB (1.5K x 8) —
EEPROM Embedded —
Number of I/O 25 25
ADC 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion —
CAN (MSCAN) CAN 2.0 A/B —
Serial Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Корпус 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Рабочая температура -40 C to +125 C -40C to +85C
Напряжение питания [DATA_NEEDED: VDD range] 2.7 V to 5.5 V
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Статус RoHS Compliant —
Oscillator Type External —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Series — S08DN
Core Processor — S08 (HCS08)
Core Size — 8-Bit
CPU Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory Size — 32 KB (32K x 8)
Program Memory Type — FLASH
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
RAM Size — 2 KB
Connectivity — I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of Interrupt Sources — Up to 32
Part Status — Obsolete

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену