MC9S08DN32AMLC vs MC9S08DZ128CLF Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08DN32AMLC von NXP Semiconductors und MC9S08DZ128CLF von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DZ128CLF MC9S08DZ128CLF - 8-bit 40MHz S08 MCU, 128KB Flash, CAN | NXP

MC9S08DZ128CLF - 8-bit 40MHz S08 MCU, 128KB Flash, CAN | NXP

MC9S08DZ128CLF Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08DN32AMLC MC9S08DZ128CLF
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $3,98 $3,92
Core HCS08 (S08) HCS08 (8-bit)
Instruction Set HC08 with BGND —
CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) —
RAM 1.5 KB (1.5K x 8) 8 KB
EEPROM Embedded 2 KB
Number of I/O 25 —
ADC 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion 12-bit, 24-channel, 2.5 us conversion
CAN (MSCAN) CAN 2.0 A/B —
Serial Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Gehäuse 32-LQFP (7x7 mm) 48-LQFP (7x7 mm), 0.5 mm pitch
Betriebstemperatur -40 C to +125 C -40C to +85C (industrial)
Versorgungsspannung [DATA_NEEDED: VDD range] 2.7 V to 5.5 V
Montageart Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
RoHS-Status Compliant Compliant
Oscillator Type External —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) On-chip BDM (single-wire background debug)
Bus Speed — 20 MHz
Flash Memory — 128 KB (128K x 8)
I/O Pins — 40
CAN — MSCAN (CAN 2.0A/B), 1 module
Communication Interfaces — 1x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C, 1x MSCAN
Timers/PWM — 6-channel PWM timer module
MSL-Level — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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