MC9S08GT60ACFBER vs MC9S08AC8MFGE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S08GT60ACFBER von NXP Semiconductors und MC9S08AC8MFGE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S08GT60ACFBER MC9S08AC8MFGE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $6,59 $4,95
Core Architecture HCS08 (enhanced S08) —
CPU Bit Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB 512 B
I/O Pins 34 38
ADC 8-channel, 10-bit 10-bit, multi-channel
Versorgungsspannung 1.8 V to 3.6 V 2.7 V to 5.5 V
Communication Interfaces 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C —
Timers Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count] —
Gehäuse 44-QFP (10x10 mm) 44-LQFP (10x10 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
Betriebstemperatur -40 C to +85 C (industrial) —
Instruction Set CISC, HC08 with BGND —
Interrupt Sources Up to 32 —
Pull-ups Software-selectable on ports —
RoHS-Status Compliant Compliant
Core — HCS08 (S08) 8-bit CPU
CPU Clock Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Flash Memory — 8 KB (8K x 8)
Temperature Grade — Automotive
Package Code — LQFP
Peripherals — ADC, TPM, SCI, SPI, I2C
Betriebstemperaturbereich — -40C to +125C
MSL-Level — 3
ROM Type — Flash

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