MC9S08GT60ACFBER vs MC9S08AC8MFGE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S08GT60ACFBER por NXP Semiconductors y MC9S08AC8MFGE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S08GT60ACFBER MC9S08AC8MFGE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,59 $4,95
Core Architecture HCS08 (enhanced S08) —
CPU Bit Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB 512 B
I/O Pins 34 38
ADC 8-channel, 10-bit 10-bit, multi-channel
Tensión de alimentación 1.8 V to 3.6 V 2.7 V to 5.5 V
Communication Interfaces 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C —
Timers Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count] —
Encapsulado 44-QFP (10x10 mm) 44-LQFP (10x10 mm)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
Temperatura de funcionamiento -40 C to +85 C (industrial) —
Instruction Set CISC, HC08 with BGND —
Interrupt Sources Up to 32 —
Pull-ups Software-selectable on ports —
Estado RoHS Compliant Compliant
Core — HCS08 (S08) 8-bit CPU
CPU Clock Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Flash Memory — 8 KB (8K x 8)
Temperature Grade — Automotive
Package Code — LQFP
Peripherals — ADC, TPM, SCI, SPI, I2C
Rango de temperatura de funcionamiento — -40C to +125C
Nivel MSL — 3
ROM Type — Flash

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