MC9S08GT60ACFBER vs MC9S08AC8MFGE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08GT60ACFBER par NXP Semiconductors et MC9S08AC8MFGE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08AC8MFGE MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE - 8KB Flash 8-bit S08 MCU, 40MHz | NXP

MC9S08AC8MFGE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08GT60ACFBER MC9S08AC8MFGE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,59 $4,95
Core Architecture HCS08 (enhanced S08) —
CPU Bit Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 60 KB (60K x 8) —
RAM 4 KB 512 B
I/O Pins 34 38
ADC 8-channel, 10-bit 10-bit, multi-channel
Tension d'alimentation 1.8 V to 3.6 V 2.7 V to 5.5 V
Communication Interfaces 1x SCI, 1x SPI, 1x I2C —
Timers Multiple TPM channels [DATA_NEEDED: exact channel count] —
Boîtier 44-QFP (10x10 mm) 44-LQFP (10x10 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (Gull Wing)
Température de fonctionnement -40 C to +85 C (industrial) —
Instruction Set CISC, HC08 with BGND —
Interrupt Sources Up to 32 —
Pull-ups Software-selectable on ports —
Statut RoHS Compliant Compliant
Core — HCS08 (S08) 8-bit CPU
CPU Clock Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Program Flash Memory — 8 KB (8K x 8)
Temperature Grade — Automotive
Package Code — LQFP
Peripherals — ADC, TPM, SCI, SPI, I2C
Plage de température de fonctionnement — -40C to +125C
Niveau MSL — 3
ROM Type — Flash

Fiches techniques et ressources

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