MC9S12DG256BCPV vs MC9S12DG256BVPV Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MC9S12DG256BCPV von NXP Semiconductors und MC9S12DG256BVPV von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256BVPV - 16-bit 25MHz HCS12 MCU 256KB Flash | NXP
MC9S12DG256BVPV ✓ AktivSpezifikationsvergleich
| Parameter | MC9S12DG256BCPV | MC9S12DG256BVPV |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Obsolete | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $22,40 | $15,60 |
| Core Processor | HCS12 | HCS12 (CPU12) |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| Core Architecture | CISC | — |
| Maximum Clock Speed | 25 MHz | 25 MHz |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | 256 KB (256K x 8) Flash |
| Program Memory Type | Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | 12 KB |
| EEPROM Size | 4 KB x 8 | 4 KB |
| Number of I/O | 91 | 91 |
| Versorgungsspannung | 2.5 V / 5 V | — |
| Oscillator Type | Internal | Internal PLL + external crystal |
| Connectivity | CANbus, I2C, SCI, SPI | CAN 2.0 A/B, I2C, SPI, 2x SCI |
| Peripherals | PWM, WDT | PWM, WDT, POR, LVD, BDM debug |
| Gehäuse / Bauform | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Betriebstemperatur | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 C to +85 C |
| RoHS-Status | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Gehäuse | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Betriebsversorgungsspannung | — | 2.5 V core / 5 V I/O (single 5 V supply with internal regulator) |
| ADC | — | 2 x 8-channel 10-bit |
| PWM Channels | — | 8 |
| Communication Interfaces | — | CAN, I2C, SCI, SPI |
| Data Converters | — | A/D 16x10b |
| MSL-Level | — | 3 (168 hours) |