MC9S12DG256BCPV vs MC9S12DG256BVPV Comparación
Comparación detallada lado a lado de MC9S12DG256BCPV por NXP Semiconductors y MC9S12DG256BVPV por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256BVPV - 16-bit 25MHz HCS12 MCU 256KB Flash | NXP
MC9S12DG256BVPV ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | MC9S12DG256BCPV | MC9S12DG256BVPV |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $22,40 | $15,60 |
| Core Processor | HCS12 | HCS12 (CPU12) |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| Core Architecture | CISC | — |
| Maximum Clock Speed | 25 MHz | 25 MHz |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | 256 KB (256K x 8) Flash |
| Program Memory Type | Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | 12 KB |
| EEPROM Size | 4 KB x 8 | 4 KB |
| Number of I/O | 91 | 91 |
| Tensión de alimentación | 2.5 V / 5 V | — |
| Oscillator Type | Internal | Internal PLL + external crystal |
| Connectivity | CANbus, I2C, SCI, SPI | CAN 2.0 A/B, I2C, SPI, 2x SCI |
| Peripherals | PWM, WDT | PWM, WDT, POR, LVD, BDM debug |
| Encapsulado / Carcasa | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 C to +85 C |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Encapsulado | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Tensión de alimentación de funcionamiento | — | 2.5 V core / 5 V I/O (single 5 V supply with internal regulator) |
| ADC | — | 2 x 8-channel 10-bit |
| PWM Channels | — | 8 |
| Communication Interfaces | — | CAN, I2C, SCI, SPI |
| Data Converters | — | A/D 16x10b |
| Nivel MSL | — | 3 (168 hours) |