MC9S12DG256BCPV vs MC9S12DG256BVPV Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DG256BCPV par NXP Semiconductors et MC9S12DG256BVPV par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256BVPV - 16-bit 25MHz HCS12 MCU 256KB Flash | NXP
MC9S12DG256BVPV ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S12DG256BCPV | MC9S12DG256BVPV |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $22,40 | $15,60 |
| Core Processor | HCS12 | HCS12 (CPU12) |
| Core Size | 16-bit | 16-bit |
| Core Architecture | CISC | — |
| Maximum Clock Speed | 25 MHz | 25 MHz |
| Program Memory Size | 256 KB (256K x 8) Flash | 256 KB (256K x 8) Flash |
| Program Memory Type | Flash | — |
| RAM Size | 12 KB | 12 KB |
| EEPROM Size | 4 KB x 8 | 4 KB |
| Number of I/O | 91 | 91 |
| Tension d'alimentation | 2.5 V / 5 V | — |
| Oscillator Type | Internal | Internal PLL + external crystal |
| Connectivity | CANbus, I2C, SCI, SPI | CAN 2.0 A/B, I2C, SPI, 2x SCI |
| Peripherals | PWM, WDT | PWM, WDT, POR, LVD, BDM debug |
| Boîtier / Format | 112-LQFP (20 x 20 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40 C to +85 C |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Boîtier | — | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | — | 2.5 V core / 5 V I/O (single 5 V supply with internal regulator) |
| ADC | — | 2 x 8-channel 10-bit |
| PWM Channels | — | 8 |
| Communication Interfaces | — | CAN, I2C, SCI, SPI |
| Data Converters | — | A/D 16x10b |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |