MC9S12DG256CCPV vs MC9S12DG256CVPV Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12DG256CCPV von NXP Semiconductors und MC9S12DG256CVPV von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CVPV
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $18,20 $12,40
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU/Bus Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) 256 KB
RAM Size 12 KB —
EEPROM Size 4 KB —
Number of I/O Lines 91 —
Supply Voltage Range 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) —
Betriebstemperaturbereich -40 °C to +85 °C (industrial) —
Gehäuse / Bauform 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 channels 8
Communication Interfaces 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 2x SCI, CAN, SPI, I²C
Timers Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog —
On-chip Debug Background Debug Mode (BDM) —
RoHS-Status Compliant Compliant
MSL-Level 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) 3 (168 hours)
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Core Frequency — 25 MHz
RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Datenbusbreite — 16-bit
Gehäuse — 112-LQFP (20x20 mm)
Versorgungsspannung — 2.97 V to 5.5 V
Betriebstemperatur — -40C to +85C (industrial)
I/O Pins — 91
Capture Timer — 8-channel enhanced

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