MC9S12DG256CCPV vs MC9S12DG256CVPV Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DG256CCPV por NXP Semiconductors e MC9S12DG256CVPV por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CVPV
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $18,20 $12,40
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU/Bus Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) 256 KB
RAM Size 12 KB —
EEPROM Size 4 KB —
Number of I/O Lines 91 —
Supply Voltage Range 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) —
Faixa de temperatura de operação -40 °C to +85 °C (industrial) —
Encapsulamento / Caixa 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 channels 8
Communication Interfaces 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 2x SCI, CAN, SPI, I²C
Timers Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog —
On-chip Debug Background Debug Mode (BDM) —
Status RoHS Compliant Compliant
Nível MSL 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) 3 (168 hours)
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Core Frequency — 25 MHz
RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Largura do barramento de dados — 16-bit
Encapsulamento — 112-LQFP (20x20 mm)
Tensão de alimentação — 2.97 V to 5.5 V
Temperatura de operação — -40C to +85C (industrial)
I/O Pins — 91
Capture Timer — 8-channel enhanced

Fichas técnicas e recursos

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