MC9S12DG256CCPV vs MC9S12DG256CVPV Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DG256CCPV par NXP Semiconductors et MC9S12DG256CVPV par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CVPV
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $18,20 $12,40
Core HCS12 (16-bit CISC) —
Maximum CPU/Bus Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) 256 KB
RAM Size 12 KB —
EEPROM Size 4 KB —
Number of I/O Lines 91 —
Supply Voltage Range 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply) —
Plage de température de fonctionnement -40 °C to +85 °C (industrial) —
Boîtier / Format 112-LQFP (20 x 20 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
ADC 8-channel, 10-bit 2x 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 channels 8
Communication Interfaces 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0 2x SCI, CAN, SPI, I²C
Timers Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog —
On-chip Debug Background Debug Mode (BDM) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020) 3 (168 hours)
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Core Frequency — 25 MHz
RAM — 12 KB
EEPROM — 4 KB
Largeur du bus de données — 16-bit
Boîtier — 112-LQFP (20x20 mm)
Tension d'alimentation — 2.97 V to 5.5 V
Température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
I/O Pins — 91
Capture Timer — 8-channel enhanced

Fiches techniques et ressources

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