MC9S12DG256CVPV vs MC9S12DG256CCPV Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12DG256CVPV von NXP Semiconductors und MC9S12DG256CCPV von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12DG256CVPV MC9S12DG256CCPV
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $12,40 $18,20
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 256 KB (256K x 8)
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Datenbusbreite 16-bit —
Gehäuse 112-LQFP (20x20 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Versorgungsspannung 2.97 V to 5.5 V —
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) —
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 8 channels
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0
MSL-Level 3 (168 hours) 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020)
RoHS-Status Compliant Compliant
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU/Bus Frequency — 25 MHz
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O Lines — 91
Supply Voltage Range — 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply)
Betriebstemperaturbereich — -40 °C to +85 °C (industrial)
Gehäuse / Bauform — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Timers — Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDM)

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