MC9S12DG256CVPV vs MC9S12DG256CCPV Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC9S12DG256CVPV por NXP Semiconductors y MC9S12DG256CCPV por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC9S12DG256CVPV MC9S12DG256CCPV
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $12,40 $18,20
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 256 KB (256K x 8)
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Ancho del bus de datos 16-bit —
Encapsulado 112-LQFP (20x20 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Tensión de alimentación 2.97 V to 5.5 V —
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 8 channels
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0
Nivel MSL 3 (168 hours) 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020)
Estado RoHS Compliant Compliant
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU/Bus Frequency — 25 MHz
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O Lines — 91
Supply Voltage Range — 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply)
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 °C to +85 °C (industrial)
Encapsulado / Carcasa — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Timers — Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDM)

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