MC9S12DG256CVPV vs MC9S12DG256CCPV Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DG256CVPV par NXP Semiconductors et MC9S12DG256CCPV par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256CCPV MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV - HCS12 16-bit MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DG256CCPV Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12DG256CVPV MC9S12DG256CCPV
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,40 $18,20
Core Architecture HCS12 (16-bit CISC) —
Core Frequency 25 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB 256 KB (256K x 8)
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Largeur du bus de données 16-bit —
Boîtier 112-LQFP (20x20 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Tension d'alimentation 2.97 V to 5.5 V —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
I/O Pins 91 —
ADC 2x 8-channel, 10-bit 8-channel, 10-bit
PWM Channels 8 8 channels
Capture Timer 8-channel enhanced —
Communication Interfaces 2x SCI, CAN, SPI, I²C 2 x SCI, 2 x SPI, I2C, CAN 2.0
Niveau MSL 3 (168 hours) 3 (168 hours, JEDEC J-STD-020)
Statut RoHS Compliant Compliant
Core — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU/Bus Frequency — 25 MHz
RAM Size — 12 KB
EEPROM Size — 4 KB
Number of I/O Lines — 91
Supply Voltage Range — 2.97 V to 5.5 V (single 5 V supply)
Plage de température de fonctionnement — -40 °C to +85 °C (industrial)
Boîtier / Format — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Timers — Enhanced Capture Timer (ECT) + watchdog
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDM)

Fiches techniques et ressources

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