MC9S12DG256MFUE vs MC9S12DT256MPVE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12DG256MFUE von NXP Semiconductors und MC9S12DT256MPVE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12DG256MFUE MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12DG256MFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP

MC9S12DT256MPVE Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12DG256MFUE MC9S12DT256MPVE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $14,95 $14,36
Core HCS12 (16-bit CISC) HCS12 (16-bit CISC)
Program Memory 256 KB Flash —
RAM 12 KB 12 KB
EEPROM 4 KB 4 KB
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz
Versorgungsspannung 2.35 V to 2.75 V (5 V core) [DATA_NEEDED: full operating range incl. I/O] 2.35 V to 2.75 V (regulated core)
I/O Pins 59 91
ADC 8-channel, 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total)
Timer 8-channel Enhanced Capture Timer —
Communication 2x SCI, 2x SPI, I2C, CAN 2.0 —
Gehäuse 80-LQFP (QFP-80), 14x14 mm 112-LQFP (20x20 mm)
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur -40C to +125C (AEC-Q100) -40C to +125C (automotive grade)
AEC-Q100 Grade Qualified —
RoHS-Status Compliant Compliant
Program Memory (Flash) — 256 KB
Datenbusbreite — 16-bit
Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM) + JTAG
Lebenszyklusstatus — NRND (Not Recommended for New Designs)

Datenblätter & Ressourcen

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