MC9S12DG256MFUE vs MC9S12DT256MPVE Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DG256MFUE por NXP Semiconductors e MC9S12DT256MPVE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MC9S12DG256MFUE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 80-QFP | NXP
MC9S12DG256MFUE NrndNXP Semiconductors
MC9S12DT256MPVE - 16-bit HCS12 MCU, 256KB Flash, 112-LQFP | NXP
MC9S12DT256MPVE NrndComparação de especificações
| Parâmetro | MC9S12DG256MFUE | MC9S12DT256MPVE |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $14,95 | $14,36 |
| Core | HCS12 (16-bit CISC) | HCS12 (16-bit CISC) |
| Program Memory | 256 KB Flash | — |
| RAM | 12 KB | 12 KB |
| EEPROM | 4 KB | 4 KB |
| Maximum CPU Frequency | 25 MHz | 25 MHz |
| Tensão de alimentação | 2.35 V to 2.75 V (5 V core) [DATA_NEEDED: full operating range incl. I/O] | 2.35 V to 2.75 V (regulated core) |
| I/O Pins | 59 | 91 |
| ADC | 8-channel, 10-bit | 2 x 10-bit, 8 channels each (16 channels total) |
| Timer | 8-channel Enhanced Capture Timer | — |
| Communication | 2x SCI, 2x SPI, I2C, CAN 2.0 | — |
| Encapsulamento | 80-LQFP (QFP-80), 14x14 mm | 112-LQFP (20x20 mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | -40C to +125C (AEC-Q100) | -40C to +125C (automotive grade) |
| AEC-Q100 Grade | Qualified | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Program Memory (Flash) | — | 256 KB |
| Largura do barramento de dados | — | 16-bit |
| Timers | — | 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT) |
| Communication Interfaces | — | 2 x SCI (UART), 2 x SPI, 1 x I2C, 1 x CAN (MSCAN 2.0A/B) |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) + JTAG |
| Status do ciclo de vida | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |