MC9S12DT256MFUE vs MC9S12B64CFUE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12DT256MFUE von NXP Semiconductors und MC9S12B64CFUE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256MFUE MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE - 16-Bit 25MHz 256KB Flash MCU | NXP | 80-QFP

MC9S12DT256MFUE ✓ Aktiv
NXP Semiconductors
MC9S12B64CFUE MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE - 16-Bit HCS12 MCU 64KB Flash 25MHz 80-QFP | NXP

MC9S12B64CFUE ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12DT256MFUE MC9S12B64CFUE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Aktiv Letzte Kaufgelegenheit
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $19,20 $10,10
Core Architecture HCS12 (CPU12), 16-bit CISC —
Maximum CPU Frequency 25 MHz 25 MHz
Flash Memory 256 KB (256K x 8) 64 KB
RAM [DATA_NEEDED: RAM size] 2 KB
EEPROM [DATA_NEEDED: EEPROM size] 1 KB
Datenbusbreite 16-bit —
Operating Supply Voltage (Core) 2.35 V to 2.75 V —
I/O Supply Voltage 5V-tolerant I/O on VDDR/VSSR —
Number of I/O Pins 91 —
Package Type 80-QFP (PQFP/LQFP-80, 14x14 mm) —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Terminal Form GULL WING —
Number of Terminals 80 —
Temperature Grade Automotive —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
On-chip CAN Module MSCAN (CAN 2.0A/B) —
ADC 16-channel, 10-bit (per family) 8-channel, 10-bit
PWM Module 8-channel 16-bit PWM —
Communication Peripherals SCI, SPI, IIC, BDLC —
Core — HCS12 (S12 CISC, 16-bit)
Versorgungsspannung — 5 V (typical)
Betriebstemperaturbereich — 0C to +70C (commercial 'C' grade)
Gehäuse — 80-QFP (14x14 mm)
CAN Module — 1x MSCAN 2.0A/B
SCI/SPI — 2x SCI, 1x SPI
Timers — 16-bit Timer + 8-bit PWM + PIT
I/O Pins — [DATA_NEEDED: I/O pin count]
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Lead-Free / Terminal Finish — Matte Tin (Sn)
Peak Reflow Temperature — 260C (max 40 s)

Datenblätter & Ressourcen

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