MC9S12GC32MFAE vs MC9S12GC96MFUE Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12GC32MFAE von NXP Semiconductors und MC9S12GC96MFUE von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12GC32MFAE MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12GC96MFUE MC9S12GC96MFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 96KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12GC96MFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 96KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12GC96MFUE ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12GC32MFAE MC9S12GC96MFUE
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8,44 $7,10
Core HCS12 (16-bit) —
CPU Family S12GC —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) —
RAM 2 KB —
EEPROM 1 KB —
Maximum Bus Clock 25 MHz (50 MHz core via PLL) —
Versorgungsspannung 2.97 V to 5.5 V 2.35 V to 2.75 V
Internal Voltage Regulator On-chip bandgap Vreg (2.5 V core) —
ADC 10-bit 10-bit, 8-channel (per family datasheet)
PWM / Timer Channels 8 channels —
SCI (UART) Up to 2 —
SPI 1 —
GPIO Up to 60 —
Debug Interface BDM (single-wire background debug) —
Gehäuse 48-LQFP (7x7 mm) —
Betriebstemperatur [DATA_NEEDED: operating temperature grade] -40 C to +125 C (M suffix)
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Montageart Surface Mount Surface Mount
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Program Memory Type — Flash
Program Memory Size — 96 KB (96K x 8)
Bus Clock Speed — 25 MHz
Core Clock Speed — 50 MHz (max)
Datenbusbreite — 16-bit
I/O Ports — 60
Package Type — QFP-80 (14x14 mm), plastic
On-chip Debug — BDM (single-wire)
Lead Free — Yes

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern