MC9S12GC32MFAE vs MC9S12GC96MFUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12GC32MFAE par NXP Semiconductors et MC9S12GC96MFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12GC32MFAE MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12GC96MFUE MC9S12GC96MFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 96KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12GC96MFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 96KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12GC96MFUE ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12GC32MFAE MC9S12GC96MFUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,44 $7,10
Core HCS12 (16-bit) —
CPU Family S12GC —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) —
RAM 2 KB —
EEPROM 1 KB —
Maximum Bus Clock 25 MHz (50 MHz core via PLL) —
Tension d'alimentation 2.97 V to 5.5 V 2.35 V to 2.75 V
Internal Voltage Regulator On-chip bandgap Vreg (2.5 V core) —
ADC 10-bit 10-bit, 8-channel (per family datasheet)
PWM / Timer Channels 8 channels —
SCI (UART) Up to 2 —
SPI 1 —
GPIO Up to 60 —
Debug Interface BDM (single-wire background debug) —
Boîtier 48-LQFP (7x7 mm) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature grade] -40 C to +125 C (M suffix)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Program Memory Type — Flash
Program Memory Size — 96 KB (96K x 8)
Bus Clock Speed — 25 MHz
Core Clock Speed — 50 MHz (max)
Largeur du bus de données — 16-bit
I/O Ports — 60
Package Type — QFP-80 (14x14 mm), plastic
On-chip Debug — BDM (single-wire)
Lead Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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