MC9S12GC32MFAE vs MC9S12GC96MFUE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12GC32MFAE por NXP Semiconductors e MC9S12GC96MFUE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12GC32MFAE MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12GC96MFUE MC9S12GC96MFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 96KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12GC96MFUE - 16-Bit HCS12 MCU, 96KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12GC96MFUE ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12GC32MFAE MC9S12GC96MFUE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8,44 $7,10
Core HCS12 (16-bit) —
CPU Family S12GC —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) —
RAM 2 KB —
EEPROM 1 KB —
Maximum Bus Clock 25 MHz (50 MHz core via PLL) —
Tensão de alimentação 2.97 V to 5.5 V 2.35 V to 2.75 V
Internal Voltage Regulator On-chip bandgap Vreg (2.5 V core) —
ADC 10-bit 10-bit, 8-channel (per family datasheet)
PWM / Timer Channels 8 channels —
SCI (UART) Up to 2 —
SPI 1 —
GPIO Up to 60 —
Debug Interface BDM (single-wire background debug) —
Encapsulamento 48-LQFP (7x7 mm) —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature grade] -40 C to +125 C (M suffix)
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Program Memory Type — Flash
Program Memory Size — 96 KB (96K x 8)
Bus Clock Speed — 25 MHz
Core Clock Speed — 50 MHz (max)
Largura do barramento de dados — 16-bit
I/O Ports — 60
Package Type — QFP-80 (14x14 mm), plastic
On-chip Debug — BDM (single-wire)
Lead Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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