MC9S12XDT256MAA vs MC9S12XDT512MAA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MC9S12XDT256MAA von NXP Semiconductors und MC9S12XDT512MAA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT512MAA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $0,00 $0,00
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Core Architecture CISC —
Maximum Clock Speed 80 MHz 80 MHz
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 16KB 20KB
Versorgungsspannung 2.5V/5V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 59
Gehäuse 80-QFP (14x14 mm) 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Montageart Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Packaging Tray —
Temperature Grade Automotive —
Part Status NRND (Not Recommended for New Designs) —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
EEPROM Size — 4KB
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
Betriebstemperatur — -40C to +125C (TA)
Packaging Method — Tray
Halogenfrei — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

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