MC9S12XDT256MAA vs MC9S12XDT512MAA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12XDT256MAA por NXP Semiconductors e MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT512MAA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $0,00
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Core Architecture CISC —
Maximum Clock Speed 80 MHz 80 MHz
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 16KB 20KB
Tensão de alimentação 2.5V/5V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 59
Encapsulamento 80-QFP (14x14 mm) 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Packaging Tray —
Temperature Grade Automotive —
Part Status NRND (Not Recommended for New Designs) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
EEPROM Size — 4KB
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
Temperatura de operação — -40C to +125C (TA)
Packaging Method — Tray
Livre de halogênio — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

Fichas técnicas e recursos

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