MC9S12XDT256MAA vs MC9S12XDT512MAA 비교

다음의 상세 나란히 비교: MC9S12XDT256MAA 제조: NXP Semiconductors 및 MC9S12XDT512MAA 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256MAA Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

사양 비교

파라미터 MC9S12XDT256MAA MC9S12XDT512MAA
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $0.00 $0.00
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Core Architecture CISC —
Maximum Clock Speed 80 MHz 80 MHz
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 16KB 20KB
공급 전압 2.5V/5V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 59
패키지 80-QFP (14x14 mm) 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Packaging Tray —
Temperature Grade Automotive —
Part Status NRND (Not Recommended for New Designs) —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] —
동작 온도 범위 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
EEPROM Size — 4KB
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
동작 온도 — -40C to +125C (TA)
Packaging Method — Tray
할로겐 프리 — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

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