MCF5329CVM240 vs MCF5327CVM240J Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MCF5329CVM240 von NXP Semiconductors und MCF5327CVM240J von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MCF5329CVM240 MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5327CVM240J MCF5327CVM240J - ColdFire V3 240MHz MPU 196-LBGA | NXP

MCF5327CVM240J - ColdFire V3 240MHz MPU 196-LBGA | NXP

MCF5327CVM240J ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MCF5329CVM240 MCF5327CVM240J
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $25,60 $15,95
Core Architecture ColdFire V3 (VLRISC) ColdFire V3 (32-bit RISC, variable-length)
Core Bit Width 32-bit —
Maximale Taktfrequenz 240 MHz 240 MHz
On-chip SRAM 32 KB —
Unified Cache 16 KB write-back —
Program Memory Type ROMless (external memory bus required) —
Number of I/O Lines 94 94
Gehäuse 256-LBGA (MAPBGA) 196-LBGA (MAPBGA) 15x15 mm
Montageart Surface Mount Surface Mount
Versorgungsspannung 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet) —
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) —
Oscillator Type External External
LCD Controller Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire) —
Ethernet 10/100 MAC integrated —
USB USB 2.0 Full-Speed OTG USB 2.0 Full-Speed OTG
Debug Interface JTAG/BDM/OnCE —
Packaging Tray —
RoHS-Status Compliant Compliant
Performance — 211 MIPS
Internal SRAM — 32 KB
Program Memory — ROMless (external memory interface)
Operating Temperature Grade — Industrial
Integrated LCD Controller — Yes (TFT, up to 800x600)
Ethernet MAC — Yes (10/100)
CAN — Yes
JTAG / BDM Debug — Yes

Datenblätter & Ressourcen

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