MCF5329CVM240 vs MCF5327CVM240J Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5329CVM240 por NXP Semiconductors e MCF5327CVM240J por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5329CVM240 MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-LBGA | NXP

MCF5329CVM240 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5327CVM240J MCF5327CVM240J - ColdFire V3 240MHz MPU 196-LBGA | NXP

MCF5327CVM240J - ColdFire V3 240MHz MPU 196-LBGA | NXP

MCF5327CVM240J ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5329CVM240 MCF5327CVM240J
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $25,60 $15,95
Core Architecture ColdFire V3 (VLRISC) ColdFire V3 (32-bit RISC, variable-length)
Core Bit Width 32-bit —
Frequência máxima de clock 240 MHz 240 MHz
On-chip SRAM 32 KB —
Unified Cache 16 KB write-back —
Program Memory Type ROMless (external memory bus required) —
Number of I/O Lines 94 94
Encapsulamento 256-LBGA (MAPBGA) 196-LBGA (MAPBGA) 15x15 mm
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Tensão de alimentação 1.5 V core / 3.3 V I/O (typical, refer to datasheet) —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
Oscillator Type External External
LCD Controller Integrated (TFT/STN, first integrated LCD on ColdFire) —
Ethernet 10/100 MAC integrated —
USB USB 2.0 Full-Speed OTG USB 2.0 Full-Speed OTG
Debug Interface JTAG/BDM/OnCE —
Packaging Tray —
Status RoHS Compliant Compliant
Performance — 211 MIPS
Internal SRAM — 32 KB
Program Memory — ROMless (external memory interface)
Operating Temperature Grade — Industrial
Integrated LCD Controller — Yes (TFT, up to 800x600)
Ethernet MAC — Yes (10/100)
CAN — Yes
JTAG / BDM Debug — Yes

Fichas técnicas e recursos

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