MPC8245LZU300D vs MPC8245LZU350D Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8245LZU300D von NXP Semiconductors und MPC8245LZU350D von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8245LZU350D MPC8245LZU350D - PowerPC 603e 350MHz Host Processor | NXP

MPC8245LZU350D - PowerPC 603e 350MHz Host Processor | NXP

MPC8245LZU350D Nrnd

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8245LZU300D MPC8245LZU350D
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus NRND NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $71,90 $53,20
Processor Type MPC82xx PowerQUICC II Integrated Host Processor —
Core Architecture PowerPC 603e (Power Architecture technology) Power Architecture (32-bit)
Core Frequency 300 MHz —
Performance 570 MIPS 665 MIPS
Core Supply Voltage 1.8 V —
Number of Cores 1 1
Bus Width 32-bit —
L1 Instruction Cache 16 KB —
L1 Data Cache 16 KB —
Memory Controller SDRAM, up to 2 GB, up to 133 MHz SDRAM with ECC support
PCI Interface 32-bit, up to 66 MHz —
Gehäuse 352-TBGA (35x35 mm) 352-TBGA (35x35 mm)
Betriebstemperatur 0C to +105C 0C to +105C
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
Lead Status Contains Lead —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Non-Compliant (legacy)
Packaging Tray —
Manufacturer — NXP USA Inc. (formerly Freescale Semiconductor)
Series — MPC82xx
Core Processor — PowerPC 603e
Datenbusbreite — 32 bit
Maximale Taktfrequenz — 350 MHz
Operating Voltage (Core/I/O) — 3.3 V
Process Technology — 0.25 um CMOS
Integrated Bridge — PCI Bridge (up to 66 MHz)
L1 Cache (I/D) — 16 KB / 16 KB

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern