MPC8306VMACDCA vs MPC8306SVMABDCA Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC8306VMACDCA von NXP Semiconductors und MPC8306SVMABDCA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MPC8306SVMABDCA - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 133MHz | NXP
MPC8306SVMABDCA ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | MPC8306VMACDCA | MPC8306SVMABDCA |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $11,56 | $17,00 |
| Core Architecture | PowerPC e300c3 (32-bit) | PowerPC e300c3 (Power Architecture) |
| Core Frequency | 200 MHz | 133 MHz |
| Instruction Set | Power Architecture, Book E | — |
| L1 Cache | 16 KB instruction / 16 KB data | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 SDRAM, 16-bit data | DDR2 up to 333 MHz data rate |
| Ethernet | 2x 10/100 MAC (RGMII + MII/RMII) | Dual 10/100 MAC with MII/RMII |
| USB | USB 2.0 Full-Speed host/device | USB 2.0 Full-Speed |
| CAN | 2x CAN 2.0 | — |
| HDLC/TDM | 4 channels | — |
| PCI | 32-bit PCI 2.2 | — |
| Encryption | [DATA_NEEDED: SEC accelerator presence on this specific variant] | — |
| Gehäuse | 369-PBGA (19x19 mm, 1.0 mm pitch) | 369-MAPBGA (19x19 mm, 0.8 mm pitch) |
| Betriebstemperatur | 0 C to +105 C | 0C to +105C |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | — |
| RoHS-Status | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Core Count | — | 1 |
| Datenbusbreite | — | 32-bit |
| On-chip Cache | — | 32 KB instruction / 32 KB data |
| Connectivity | — | QUICC Engine (HDLC, TDM), 2x UART |
| Versorgungsspannung | — | 1.0 V core / 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V I/O |
| Lead-Free | — | Yes |
| MSL-Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |