MPC8314CVRAGDA vs MPC8314ECVRAFDA Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von MPC8314CVRAGDA von NXP Semiconductors und MPC8314ECVRAFDA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
NXP Semiconductors
MPC8314CVRAGDA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP | 620-HBGA
MPC8314CVRAGDA ⚠ Letzte BestellmöglichkeitNXP Semiconductors
MPC8314ECVRAFDA - PowerQUICC II Pro SoC, 333MHz, 620-HBGA | NXP
MPC8314ECVRAFDA ✓ AktivSpezifikationsvergleich
| Parameter | MPC8314CVRAGDA | MPC8314ECVRAFDA |
|---|---|---|
| Marke | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Lebenszyklusstatus | Letzte Kaufgelegenheit | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $19,20 | $25,40 |
| Core Architecture | PowerPC e300c3 | Power Architecture e300c3 |
| Core Count | 1 | — |
| Datenbusbreite | 32 bit | 32-bit |
| Maximale Taktfrequenz | 400 MHz | — |
| Instruction Cache | 16 KB | — |
| Data Cache | 16 KB | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2, 32-bit | DDR1 and DDR2 SDRAM |
| PCI Interface | PCI v2.3, 32-bit, up to 66 MHz | 32-bit PCI v2.3 + PCI Express |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 Mbps GMII / RGMII | — |
| USB | USB 2.0 (Host/Device/OTG) | — |
| TDM Interface | TDM (T1/E1) | Yes (TDM) |
| Encryption Engine | Not present (C-variant, non-encrypt) | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| Gehäuse | 620-HBGA (HCTE-BGA, 29x29 mm) | 620-HBGA (29x29 mm) |
| Betriebstemperatur | -40C to +105C | — |
| Versorgungsspannung | Core 1.0 V, I/O 3.3 V (typical) | — |
| Montageart | Surface Mount, 1.0 mm ball pitch | Surface Mount (BGA) |
| MSL-Level | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| RoHS-Status | Compliant | See _validation_note |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Product Type | — | PowerQUICC II Pro Communications Processor |
| Maximum CPU Clock Frequency | — | 333 MHz |
| L1 Instruction Cache | — | 16 KB |
| L1 Data Cache | — | 16 KB |
| Gigabit Ethernet MACs | — | 2 (RGMII, MII/RGMII) |
| USB Interface | — | USB 2.0 Full-Speed / Low-Speed |
| Security Engine | — | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) |
| Betriebstemperaturbereich | — | -40C to +105C (junction) |
| Silicon Revision | — | Rev 1 |