MPC8314CVRAGDA vs MPC8314ECVRAFDA Comparación
Comparación detallada lado a lado de MPC8314CVRAGDA por NXP Semiconductors y MPC8314ECVRAFDA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
NXP Semiconductors
MPC8314CVRAGDA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP | 620-HBGA
MPC8314CVRAGDA ⚠ Última compraNXP Semiconductors
MPC8314ECVRAFDA - PowerQUICC II Pro SoC, 333MHz, 620-HBGA | NXP
MPC8314ECVRAFDA ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | MPC8314CVRAGDA | MPC8314ECVRAFDA |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoría | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $19,20 | $25,40 |
| Core Architecture | PowerPC e300c3 | Power Architecture e300c3 |
| Core Count | 1 | — |
| Ancho del bus de datos | 32 bit | 32-bit |
| Frecuencia de reloj máxima | 400 MHz | — |
| Instruction Cache | 16 KB | — |
| Data Cache | 16 KB | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2, 32-bit | DDR1 and DDR2 SDRAM |
| PCI Interface | PCI v2.3, 32-bit, up to 66 MHz | 32-bit PCI v2.3 + PCI Express |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 Mbps GMII / RGMII | — |
| USB | USB 2.0 (Host/Device/OTG) | — |
| TDM Interface | TDM (T1/E1) | Yes (TDM) |
| Encryption Engine | Not present (C-variant, non-encrypt) | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| Encapsulado | 620-HBGA (HCTE-BGA, 29x29 mm) | 620-HBGA (29x29 mm) |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +105C | — |
| Tensión de alimentación | Core 1.0 V, I/O 3.3 V (typical) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount, 1.0 mm ball pitch | Surface Mount (BGA) |
| Nivel MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Estado RoHS | Compliant | See _validation_note |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Product Type | — | PowerQUICC II Pro Communications Processor |
| Maximum CPU Clock Frequency | — | 333 MHz |
| L1 Instruction Cache | — | 16 KB |
| L1 Data Cache | — | 16 KB |
| Gigabit Ethernet MACs | — | 2 (RGMII, MII/RGMII) |
| USB Interface | — | USB 2.0 Full-Speed / Low-Speed |
| Security Engine | — | SEC 2.0 (DES/3DES/AES/SHA) |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | -40C to +105C (junction) |
| Silicon Revision | — | Rev 1 |