MPC8347EVVALFB vs MPC8347VVALFB Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8347EVVALFB von NXP Semiconductors und MPC8347VVALFB von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8347EVVALFB MPC8347EVVALFB - PowerQUICC II Pro MPU, 667 MHz e300, 672-TBGA | NXP Semiconductors

MPC8347EVVALFB - PowerQUICC II Pro MPU, 667 MHz e300, 672-TBGA | NXP Semiconductors

MPC8347EVVALFB ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8347EVVALFB MPC8347VVALFB
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit NRND
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $52,75 $60,95
Series PowerQUICC II Pro PowerQUICC II Pro (MPC83xx)
Core PowerPC e300 (32-bit) —
Maximum Core Frequency 667 MHz —
Number of Cores 1 1
Betriebstemperaturbereich 0 °C to +105 °C —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltages 2.5 V / 3.3 V —
Gehäuse 672-LBGA (TBGA), 35 x 35 mm —
Montageart Surface Mount Surface Mount
L1 Cache 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache Up to 256 KB unified —
Memory Controller DDR1 / DDR2 SDRAM with ECC —
Ethernet Dual 10/100/1 GbE MAC (incl. SGMII) Dual 10/100/1000 (GMII/RGMII/RTBI/TBI)
PCI 32-bit / 66 MHz PCI 2.3 (32-bit, 66 MHz)
USB USB 2.0 (host + device, full/low speed) USB 2.0 Full/Low Speed
Security Engine SEC 3.0 (DES, 3DES, AES, SHA-1, MD5, PKA) Integrated (DES/3DES/AES, MD5/SHA-1, PKA)
DMA Channels 4 (general-purpose) —
RoHS-Status Compliant per distributor data Lead-free (per NXP product page)
Lead Free Yes (NOPB) —
Product Brief PowerQUICC, 32-Bit Power Arch SoC, 667 MHz, DDR1/2, PCI, 1 GbE, USB, SEC, Rev 2 —
Manufacturer — NXP Semiconductors
Core Processor — PowerPC e300 (MPC83xx family)
Datenbusbreite — 32-Bit
Clock Speed (Core) — 667 MHz
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
I/O Voltage — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Betriebstemperatur — 0C to +105C
Gehäuse / Bauform — 672-LBGA (TBGA), 35x35 mm, 1 mm pitch
Memory Interface — DDR1/DDR2 with ECC
Lebenszyklusstatus — Not Recommended for New Designs (NRND) per NXP

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