MPC8347EVVALFB vs MPC8347VVALFB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8347EVVALFB par NXP Semiconductors et MPC8347VVALFB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8347EVVALFB - PowerQUICC II Pro MPU, 667 MHz e300, 672-TBGA | NXP Semiconductors
MPC8347EVVALFB ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8347EVVALFB | MPC8347VVALFB |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $52,75 | $60,95 |
| Series | PowerQUICC II Pro | PowerQUICC II Pro (MPC83xx) |
| Core | PowerPC e300 (32-bit) | — |
| Maximum Core Frequency | 667 MHz | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Plage de température de fonctionnement | 0 °C to +105 °C | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Voltages | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Boîtier | 672-LBGA (TBGA), 35 x 35 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| L1 Cache | 32 KB instruction + 32 KB data | — |
| L2 Cache | Up to 256 KB unified | — |
| Memory Controller | DDR1 / DDR2 SDRAM with ECC | — |
| Ethernet | Dual 10/100/1 GbE MAC (incl. SGMII) | Dual 10/100/1000 (GMII/RGMII/RTBI/TBI) |
| PCI | 32-bit / 66 MHz | PCI 2.3 (32-bit, 66 MHz) |
| USB | USB 2.0 (host + device, full/low speed) | USB 2.0 Full/Low Speed |
| Security Engine | SEC 3.0 (DES, 3DES, AES, SHA-1, MD5, PKA) | Integrated (DES/3DES/AES, MD5/SHA-1, PKA) |
| DMA Channels | 4 (general-purpose) | — |
| Statut RoHS | Compliant per distributor data | Lead-free (per NXP product page) |
| Lead Free | Yes (NOPB) | — |
| Product Brief | PowerQUICC, 32-Bit Power Arch SoC, 667 MHz, DDR1/2, PCI, 1 GbE, USB, SEC, Rev 2 | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors |
| Core Processor | — | PowerPC e300 (MPC83xx family) |
| Largeur du bus de données | — | 32-Bit |
| Clock Speed (Core) | — | 667 MHz |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +105C |
| Boîtier / Format | — | 672-LBGA (TBGA), 35x35 mm, 1 mm pitch |
| Memory Interface | — | DDR1/DDR2 with ECC |
| Statut du cycle de vie | — | Not Recommended for New Designs (NRND) per NXP |