MPC8358VRAGDGA vs MPC8358ZQAGDDA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8358VRAGDGA von NXP Semiconductors und MPC8358ZQAGDDA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8358VRAGDGA MPC8358VRAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8358VRAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8358VRAGDGA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MPC8358ZQAGDDA MPC8358ZQAGDDA - PowerQUICC II Pro 400MHz CPU | NXP | BGA-668

MPC8358ZQAGDDA - PowerQUICC II Pro 400MHz CPU | NXP | BGA-668

MPC8358ZQAGDDA Obsolete

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8358VRAGDGA MPC8358ZQAGDDA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Obsolete
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $65,00 $32,00
Processor Type PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx PowerPC e300 Microprocessor IC (PowerQUICC II Pro)
Core Architecture Power Architecture (e300), 32-bit PowerPC, 32-bit
Core Clock Speed 400 MHz —
Number of Cores 1 —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Gehäuse / Bauform 668-PBGA-PGE (29x29) with exposed pad —
Montageart Surface Mount Surface Mount
Betriebstemperatur 0 C to +105 C 0C to +105C
Memory Interface DDR1 / DDR2 SDRAM controller with ECC —
Ethernet 2x 10/100/1000 (one RGMII, one SGMII/GMII), 1 GbE MAC 1 Gbit/s (RGMII/GMII)
PCI Interface 32-bit PCI 2.3 —
USB USB 2.0 Full/Low Speed USB 2.0 full-speed PHY
WAN Interfaces TDM (T1/E1/HSSI), ATM UTOPIA, 4 channels —
Security Engine AES, DES, 3DES, PKE —
Process Technology 0.13 micrometer CMOS —
Family MPC83xx PowerQUICC II Pro —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead Free Status Lead Free Lead Free
Packaging Tray Tray
Series — MPC83xx
Core Count — 1
Core Speed — 400 MHz
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Memory Controller — DDR1 / DDR2 with ECC
PCI — 32-bit, up to 66 MHz
TDM / ATM — Multi-channel TDM / ATM glue
Gehäuse — 668-BGA (PBGA-PGE) 29x29 mm with exposed pad

Datenblätter & Ressourcen

Alle Produkte durchsuchen BOM erstellen Angebot anfordern