MPC8358VRAGDGA vs MPC8358ZQAGDDA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8358VRAGDGA por NXP Semiconductors y MPC8358ZQAGDDA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8358VRAGDGA MPC8358VRAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8358VRAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8358VRAGDGA ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC8358ZQAGDDA MPC8358ZQAGDDA - PowerQUICC II Pro 400MHz CPU | NXP | BGA-668

MPC8358ZQAGDDA - PowerQUICC II Pro 400MHz CPU | NXP | BGA-668

MPC8358ZQAGDDA Obsolete

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8358VRAGDGA MPC8358ZQAGDDA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $65,00 $32,00
Processor Type PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx PowerPC e300 Microprocessor IC (PowerQUICC II Pro)
Core Architecture Power Architecture (e300), 32-bit PowerPC, 32-bit
Core Clock Speed 400 MHz —
Number of Cores 1 —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Encapsulado / Carcasa 668-PBGA-PGE (29x29) with exposed pad —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0 C to +105 C 0C to +105C
Memory Interface DDR1 / DDR2 SDRAM controller with ECC —
Ethernet 2x 10/100/1000 (one RGMII, one SGMII/GMII), 1 GbE MAC 1 Gbit/s (RGMII/GMII)
PCI Interface 32-bit PCI 2.3 —
USB USB 2.0 Full/Low Speed USB 2.0 full-speed PHY
WAN Interfaces TDM (T1/E1/HSSI), ATM UTOPIA, 4 channels —
Security Engine AES, DES, 3DES, PKE —
Process Technology 0.13 micrometer CMOS —
Family MPC83xx PowerQUICC II Pro —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead Free Status Lead Free Lead Free
Packaging Tray Tray
Series — MPC83xx
Core Count — 1
Core Speed — 400 MHz
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Memory Controller — DDR1 / DDR2 with ECC
PCI — 32-bit, up to 66 MHz
TDM / ATM — Multi-channel TDM / ATM glue
Encapsulado — 668-BGA (PBGA-PGE) 29x29 mm with exposed pad

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