MPC8358VRAGDGA vs MPC8358ZQAGDDA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MPC8358VRAGDGA por NXP Semiconductors e MPC8358ZQAGDDA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MPC8358VRAGDGA MPC8358VRAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8358VRAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8358VRAGDGA ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
MPC8358ZQAGDDA MPC8358ZQAGDDA - PowerQUICC II Pro 400MHz CPU | NXP | BGA-668

MPC8358ZQAGDDA - PowerQUICC II Pro 400MHz CPU | NXP | BGA-668

MPC8358ZQAGDDA Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MPC8358VRAGDGA MPC8358ZQAGDDA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $65,00 $32,00
Processor Type PowerPC e300 Microprocessor IC MPC83xx PowerPC e300 Microprocessor IC (PowerQUICC II Pro)
Core Architecture Power Architecture (e300), 32-bit PowerPC, 32-bit
Core Clock Speed 400 MHz —
Number of Cores 1 —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Encapsulamento / Caixa 668-PBGA-PGE (29x29) with exposed pad —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação 0 C to +105 C 0C to +105C
Memory Interface DDR1 / DDR2 SDRAM controller with ECC —
Ethernet 2x 10/100/1000 (one RGMII, one SGMII/GMII), 1 GbE MAC 1 Gbit/s (RGMII/GMII)
PCI Interface 32-bit PCI 2.3 —
USB USB 2.0 Full/Low Speed USB 2.0 full-speed PHY
WAN Interfaces TDM (T1/E1/HSSI), ATM UTOPIA, 4 channels —
Security Engine AES, DES, 3DES, PKE —
Process Technology 0.13 micrometer CMOS —
Family MPC83xx PowerQUICC II Pro —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead Free Status Lead Free Lead Free
Packaging Tray Tray
Series — MPC83xx
Core Count — 1
Core Speed — 400 MHz
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Memory Controller — DDR1 / DDR2 with ECC
PCI — 32-bit, up to 66 MHz
TDM / ATM — Multi-channel TDM / ATM glue
Encapsulamento — 668-BGA (PBGA-PGE) 29x29 mm with exposed pad

Fichas técnicas e recursos

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