MPC8360EVVAGDGA vs MPC8360VVAGDGA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8360EVVAGDGA von NXP Semiconductors und MPC8360VVAGDGA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8360EVVAGDGA MPC8360EVVAGDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 740-TBGA | NXP

MPC8360EVVAGDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 740-TBGA | NXP

MPC8360EVVAGDGA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MPC8360VVAGDGA MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA - PowerQUICC II Pro 400MHz SoC | NXP

MPC8360VVAGDGA ✗ Abgekündigt

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8360EVVAGDGA MPC8360VVAGDGA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Ende des Lebenszyklus
Core Power Architecture e300 (enhanced MPC603e) —
Number of Cores 1 1
Datenbusbreite 32-bit 32-bit
Maximale Taktfrequenz 400 MHz —
Operating Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage 3.3 V —
Memory Controller DDR1/DDR2 SDRAM with ECC —
PCI Interface PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) / PCI-X 32-bit PCI v2.3
Ethernet 1x 10/100/1000 Mb/s MAC (GMII/TBI/RGMII) 1 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII)
Security Engine SEC (IPSEC/SSL/SRNG) —
USB USB 2.0 1 x USB 2.0 (host/device)
TDM / H.110 Yes —
ATM Support Yes (ATM SAR, AAL) —
Betriebstemperaturbereich 0C to +105C (TA) 0C to +105C
Gehäuse 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm, 1 mm pitch)
RoHS-Status Lead Free / Compliant [DATA_NEEDED: specific RoHS certification status from manufacturer page] —
Lead-Free Yes (per distributor listing, Mouser 'NO-PB' coding) —
Series PowerQUICC II Pro (MPC8360E family) MPC83xx (PowerQUICC II Pro)
Revision Silicon Rev 1 (per distributor datasheet summary); Rev 2.x hardware specification referenced —
Montageart Surface Mount (TBGA ball grid) Surface Mount
Packaging Tray —
ECCN 5A002.a.1 —
Core Architecture — PowerPC e300 (Power Architecture technology)
Core Frequency — 400 MHz
Core Supply Voltage (Vcore) — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 1.8 / 2.5 / 3.3 V
Memory Interface — DDR1 / DDR2 memory controller
Communications Engine — QUICC Engine (HDLC / ATM / TDM)
Serial Interfaces — UART, I2C, SPI, TDM
Lead Free / RoHS — No-Pb (non-ENC, NO-PB variant per Mouser listing)

Datenblätter & Ressourcen

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