MPC8360ZUAJDGA vs MPC8360ZUAGDGA Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von MPC8360ZUAJDGA von NXP Semiconductors und MPC8360ZUAGDGA von NXP Semiconductors. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

NXP Semiconductors
MPC8360ZUAJDGA MPC8360ZUAJDGA - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz e300, 740-TBGA | NXP

MPC8360ZUAJDGA - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz e300, 740-TBGA | NXP

MPC8360ZUAJDGA ⚠ Letzte Bestellmöglichkeit
NXP Semiconductors
MPC8360ZUAGDGA MPC8360ZUAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8360ZUAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8360ZUAGDGA ✓ Aktiv

Spezifikationsvergleich

Parameter MPC8360ZUAJDGA MPC8360ZUAGDGA
Marke NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Kategorie Microcontrollers Microcontrollers
Lebenszyklusstatus Letzte Kaufgelegenheit Aktiv
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series PowerQUICC II Pro, MPC83xx —
Core Processor PowerPC e300 —
Core Architecture Power Architecture, 32-bit —
Number of Cores 1 —
Core Clock Speed 533 MHz 400 MHz
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.13 micron CMOS —
Gehäuse 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
Montageart Surface Mount (T-BGA) —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC —
Ethernet 10/100/1 GbE (GMII/RGMII) 1 x 10/100/1000 (Gigabit Ethernet)
PCI Interface PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) 32-bit / 66 MHz PCI
USB Interface USB 2.0 (host/device) USB 2.0 Full-Speed
Serial Interfaces TDM, ATM, HDLC (QUICC Engine) —
Supply Voltage Rails 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Betriebstemperatur 0 C to +105 C 0 C to 105 C
Encryption Non-encryption (no SEC) Non-encryption variant (no SEC 2.0)
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Processor Type — PowerPC e300 Microprocessor (MPC83xx PowerQUICC II Pro)
Core Count — 1
Architecture — 32-Bit Power Architecture
Core Voltage — 1.2 V
Gehäuse / Bauform — 740-LBGA / 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Packaging — Tray
Memory Interface — DDR1/DDR2 controller with ECC
TDM / Serial — Multiple TDM channels (T1/E1/J1/HDLC/ATM)
Revision — Revision 2.x TBGA
Lead Free Status — Lead Free

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