MPC8360ZUAJDGA vs MPC8360ZUAGDGA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8360ZUAJDGA par NXP Semiconductors et MPC8360ZUAGDGA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8360ZUAJDGA MPC8360ZUAJDGA - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz e300, 740-TBGA | NXP

MPC8360ZUAJDGA - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz e300, 740-TBGA | NXP

MPC8360ZUAJDGA ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MPC8360ZUAGDGA MPC8360ZUAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8360ZUAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8360ZUAGDGA ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8360ZUAJDGA MPC8360ZUAGDGA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series PowerQUICC II Pro, MPC83xx —
Core Processor PowerPC e300 —
Core Architecture Power Architecture, 32-bit —
Number of Cores 1 —
Core Clock Speed 533 MHz 400 MHz
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.13 micron CMOS —
Boîtier 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
Type de montage Surface Mount (T-BGA) —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC —
Ethernet 10/100/1 GbE (GMII/RGMII) 1 x 10/100/1000 (Gigabit Ethernet)
PCI Interface PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) 32-bit / 66 MHz PCI
USB Interface USB 2.0 (host/device) USB 2.0 Full-Speed
Serial Interfaces TDM, ATM, HDLC (QUICC Engine) —
Supply Voltage Rails 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Température de fonctionnement 0 C to +105 C 0 C to 105 C
Encryption Non-encryption (no SEC) Non-encryption variant (no SEC 2.0)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Processor Type — PowerPC e300 Microprocessor (MPC83xx PowerQUICC II Pro)
Core Count — 1
Architecture — 32-Bit Power Architecture
Core Voltage — 1.2 V
Boîtier / Format — 740-LBGA / 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Packaging — Tray
Memory Interface — DDR1/DDR2 controller with ECC
TDM / Serial — Multiple TDM channels (T1/E1/J1/HDLC/ATM)
Revision — Revision 2.x TBGA
Lead Free Status — Lead Free

Fiches techniques et ressources

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