MPC8360ZUAJDGA vs MPC8360ZUAGDGA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MPC8360ZUAJDGA por NXP Semiconductors y MPC8360ZUAGDGA por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MPC8360ZUAJDGA MPC8360ZUAJDGA - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz e300, 740-TBGA | NXP

MPC8360ZUAJDGA - PowerQUICC II Pro MPU, 533MHz e300, 740-TBGA | NXP

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NXP Semiconductors
MPC8360ZUAGDGA MPC8360ZUAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8360ZUAGDGA - 400MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8360ZUAGDGA ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MPC8360ZUAJDGA MPC8360ZUAGDGA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series PowerQUICC II Pro, MPC83xx —
Core Processor PowerPC e300 —
Core Architecture Power Architecture, 32-bit —
Number of Cores 1 —
Core Clock Speed 533 MHz 400 MHz
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.13 micron CMOS —
Encapsulado 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) —
Tipo de montaje Surface Mount (T-BGA) —
Memory Controller DDR1 / DDR2 with ECC —
Ethernet 10/100/1 GbE (GMII/RGMII) 1 x 10/100/1000 (Gigabit Ethernet)
PCI Interface PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) 32-bit / 66 MHz PCI
USB Interface USB 2.0 (host/device) USB 2.0 Full-Speed
Serial Interfaces TDM, ATM, HDLC (QUICC Engine) —
Supply Voltage Rails 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Temperatura de funcionamiento 0 C to +105 C 0 C to 105 C
Encryption Non-encryption (no SEC) Non-encryption variant (no SEC 2.0)
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Processor Type — PowerPC e300 Microprocessor (MPC83xx PowerQUICC II Pro)
Core Count — 1
Architecture — 32-Bit Power Architecture
Core Voltage — 1.2 V
Encapsulado / Carcasa — 740-LBGA / 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm)
Packaging — Tray
Memory Interface — DDR1/DDR2 controller with ECC
TDM / Serial — Multiple TDM channels (T1/E1/J1/HDLC/ATM)
Revision — Revision 2.x TBGA
Lead Free Status — Lead Free

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